4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》。
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报告显示，芯联集成计划通过发行股份及支付现金的方式，向包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）在内的15名交易对方购买其合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%的股权。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成的全资子公司。
通过全资控股芯联越州，芯联集成将实现一体化管理，整合双方在8英寸硅基产能、工艺平台、定制设计及供应链等方面的优势，降低管理复杂度，提升执行效率。另外，芯联集成还将利用自身技术、客户和资金优势，重点支持SiCMOSFET、高压模拟IC等高技术产品和业务的发展，贯彻整体战略部署。
报告显示，2024年5-10月，标的公司芯联越州硅基产线的产能利用率为83.23%，化合物产线的产能利用率为95.87%，化合物产线已接近满产。
据悉，芯联越州2025~2027年6英寸及8英寸碳化硅晶圆及模组（目前6英寸碳化硅客户及订单待后续8英寸产线成熟后可转入8英寸产线）需求量预测合计超过100亿元，标的公司及上市公司2025~2027年IGBT及硅基MOSFET（暂未包括为填充产能承接的MOSFET订单）需求量预测合计超过100亿元。
在碳化硅领域，芯联越州将持续优化产品和客户结构。目前，芯联越州正在逐步推动SiC MOSFET产品从6英寸升级至8英寸，其8英寸SiC MOSFET产线于2024年4月实现工程批下线，目前正在客户验证中，预计于2025年上半年实现风险量产，2025年三季度实现规模量产，该公司有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。
在未来需求预测较为充足的情况下，芯联越州拟加快8英寸碳化硅布局，将现有1万片/月8英寸硅基产线及8千片/月的6英寸碳化硅产线，逐步改造为8英寸碳化硅产线，推动标的公司营业收入及盈利能力快速增长。截至2026年末，芯联越州将拥有6万片/月硅基产能，5千片/月的6英寸碳化硅产能以及1.5万片/月8英寸碳化硅产能。2027年，标的公司将继续推动剩余5千片/月6英寸碳化硅产能逐步转为8英寸碳化硅产能。
在碳化硅产品及技术方面，除推动8英寸碳化硅于2025年三季度规模量产外，芯联越州还在同步研发8英寸沟槽栅碳化硅技术，不断推出附加值更高、性能更好的新一代产品，迭代优化产品结构。
据悉，芯联越州的SiC MOSFET产品良率和技术参数已达世界先进水平，已完成三代产品技术迭代及沟槽型产品技术储备。交易完成后，芯联集成将协调更多资源在碳化硅领域重点投入，把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇。
而从收购方芯联集成业绩情况看，在此前的2021年至2023年，芯联集成实现营业收入分别为20.24亿元、46.06亿元和53.24亿元，同比分别增长173.82%、127.59%和15.59%。归母净利润分别为-12.36亿元、-10.88亿元和-19.58亿元，归母净利润同比增长分别为9.54%、11.92%和-79.92%。同期，公司资产负债率分别为65.74%、72.52%和49.80%。
而在2024年，芯联集成业绩快报显示，该公司营业总收入达到65.09亿元，同比增长22.25%。尽管仍处于亏损状态，但净利润为-9.68亿元，同比减亏50.57%，这一积极变化表明公司盈利能力正在逐步改善。
source：芯联集成
目前，碳化硅业务已成为芯联集成的第二增长曲线，2024年该公司SiC业务收入达10.16亿元，较上年增长超100%，主要是在在车载和工控领域实现了规模化量产。其中在车载领域，芯联集成实现收入约32.53亿元，同比增长约41.02%。公司深度布局整车约70%的汽车芯片平台数量，以功率芯片及模组、传感类产品为主，提供完整代工方案，深度融入车规芯片国产化进程。
展望2025年，芯联集成预计新平台、新应用的推广以及新产能的投产，将推动模拟IC、模组、SiC及MEMS业务显著增长。随着新型电源需求的不断攀升，芯联集成有望步入高速增长期。预计毛利率将稳步提升，公司计划在2026年实现全面盈利。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）