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企查查股权穿透显示，该公司由晶升股份等共同持股，标志着晶升股份在半导体设备制造领域的进一步拓展，旨在通过技术创新和资源整合，推动半导体设备及材料的国产化进程。
公开资料显示，晶升股份在半导体设备领域的技术进展显著。其8英寸碳化硅单晶炉已完成客户验证，并成功应用于三安光电国内首条8英寸车规级碳化硅芯片量产线，实现了国产设备在车规级高端市场的突破。此外，公司推出的碳化硅晶体生长可视化技术，解决了碳化硅“盲盒生长”的行业难题，显著提升了良率。
3月下旬，晶升股份公开披露了其业务动态、市场趋势及未来展望。
面对碳化硅行业面临的成本压力，晶升股份表示，随着碳化硅衬底价格的下降，下游应用正不断拓展。公司在实际业务中观察到，下游客户已产生新的设备需求，意向订单情况较之前有所好转。这不仅体现在8英寸长晶设备上，近期还将有6英寸设备的发货计划。这一趋势表明，碳化硅行业在经历了一段时间的调整后，正逐步显现反转迹象，市场需求有望回升。
在8英寸碳化硅长晶设备方面，该公司表示其在上市前便开始布局8英寸碳化硅长晶设备，目前该设备已覆盖公司约80%的碳化硅客户，并基本完成交付及验证。值得注意的是，公司的8英寸设备在台湾客户处也已通过验证并开始批量交付。尽管目前8英寸碳化硅的良率仍在爬坡阶段，尚未完全取代6英寸设备，但晶升股份表示将持续与客户紧密协作，不断优化升级设备以匹配客户工艺的改进。
目前，晶升股份正在开发8英寸碳化硅外延设备，以满足未来大尺寸市场的需求。公司正处于研发调试阶段的外延产品主要为8英寸碳化硅外延设备，包括单片机和多片机两款。（集邦化合物半导体竹子整理）