4月8日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）正式向港交所递交上市申请，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。
招股书显示，瀚天天成成立于2011年，在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。该公司是全球碳化硅外延行业的领导者和革新者，其牵头主导编写了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准。
source：瀚天天成（图为碳化硅外延晶片）
据悉，2024年，瀚天天成通过自产和代工模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延晶片。在业绩期内，公司累计交付了超过45万片碳化硅外延晶片。该公司披露，其拥有110家客户，其中包括全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家以及全球前10大功率器件巨头中的7家。
业绩方面，瀚天天成在2022年至2024年的营收分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元人民币；同期的净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元人民币。尽管2024年的营收较2023年有所下降，但净利润却实现了增长。
瀚天天成在招股书中表示，IPO募集所得资金净额将主要用于以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延晶片产能，以满足不断增长的市场需求；碳化硅外延晶片研发，以提升技术能力并巩固技术优势；以及用作营运资金及一般公司用途。
此前3月7日，据中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会发文，瀚天天成的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，并启动设备采购流程，计划在3月底完成签约。
在更早的2月28日，瀚天天成董事长赵建辉对外表示，该公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，其设备购置预计在3月份完成。
据悉，2024年12月，瀚天天成完成了Pre-IPO轮融资，由厦门产投联合两只工银AIC基金共同推动，得到了厦门市政府、市财政局的指导和支持。此次融资基金出资方包括厦门产投、福建省产业基金等基金，实现了央企、省、市、区资金的联动，目标规模高达100亿元，首期设立规模为30亿元。
source：瀚天天成
公开资料显示，碳化硅外延晶片制备的功率器件在高温、大功率应用中性能表现优异，正在加速进入电动汽车（EV）、超快充电桩、储能（ESS）、能源供应、数据中心等领域。此外，碳化硅功率器件还在下一代家电、高速轨道交通、电动船舶及低空飞行应用等领域展现出巨大的应用潜力。
TrendForce集邦咨询表示，对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅速上升。
根据TrendForce集邦咨询分析，中国碳化硅外延片产业自2022年进入快速成长期，2023年整体市场规模已达到约2.25亿美元，至2026年有望上升至14.82亿美元。
在下游需求刺激下，中国碳化硅外延片生产商均掷出了数倍的扩产计划，同时新进入者不断，这也带来了旺盛的设备安装需求。根据TrendForce集邦咨询分析，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约1.81亿美元，预计到2028年将攀升至4.24亿美元。（集邦化合物半导体 竹子 整理）