金威源与杰平方正式签署碳化硅战略合作-集邦化合物半导体

近日，深圳市金威源科技股份有限公司与杰平方半导体（上海）有限公司正式签订碳化硅战略合作协议，双方企业负责人及相关人员出席了签约仪式。

source：杰平方半导体

双方一致认为，当前，国内新能源汽车市场发展势头迅猛，碳化硅作为新能源汽车的关键器件，市场需求持续攀升。预计到2029 年，中国市场的新能源汽车年销量将超过 2200 万台，其中 800V 系统将占到 60%以上，碳化硅市场的需求将超过 70 亿美元。面对如此广阔的市场前景，行业内公司唯有紧密合作，才能快速占领市场高地。

金威源与杰平方的此次合作，正是顺应市场发展趋势的明智之举。双方将携手抓住这一市场机遇，致力于为新能源汽车提供高性价比的碳化硅方案，实现合作共赢。

谈及此次合作意义，金威源指出，一方面，与优质稳定的供应商合作，金威源能够从根本上把控产品质量和价格，为客户提供更可靠、更具性价比的产品；另一方面，选用碳化硅这一高端材料，将推动开关电源产品的性能提升，为客户带来更优的体验。

展望未来，金威源与杰平方将以此次合作为新的起点，不断深化合作领域，拓展合作空间。双方将共同探索碳化硅技术在更多领域的应用，为行业的发展贡献更多的创新成果。（集邦化合物半导体整理）

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