近期，三家碳化硅相关公司获得新一轮融资，分别是优睿谱、科瑞尔与芯湛。
其中，优睿谱新一轮融资由合肥产投独家投资，该公司是一家半导体前道量测设备研发商，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。
碳化硅业务方面，优睿谱SICD200设备已成功交付客户，这是一款碳化硅衬底晶圆位错及微管检测的全自动设备，可兼容6&8吋SiC 衬底位错和微管缺陷检测。优睿谱FTIR设备Eos200Lite已获得多家头部碳化硅基外延厂订单，主要用于测量外延片外延层的厚度和均匀性。
科瑞尔科技宣布完成数千万元A+轮融资，由浙江创投（浙创投）领投。此次融资将用于产品研发与运营资金补充。
据悉，科瑞尔具备IGBT封装测试整线自动化解决方案设计能力，同时自主研发中高功率IGBT/SiC模块封装的关键设备，包括高精度贴片机、SiC倒装贴合设备等十几种核心设备。
近日，“金投致源”官微宣布，他们完成了对芯湛半导体的投资。此次融资旨在推动芯湛的产品性能升级、产能扩张及市场拓展，助力其在晶圆减薄机领域的技术突破与国产替代进程。
芯湛半导体产品包括全自动和半自动晶圆减薄机及其配套辅助设备，广泛应用于半导体制造与封装测试环节。目前，该公司已成功交付多台设备，获得国内半导体IDM厂、碳化硅衬底片生产厂商、砂轮厂家等代表性客户订单。
source：金投致源
（集邦化合物半导体整理）
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