近日，意法半导体与重庆邮电大学在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。
双方将在以下三方面展开产学研资源深度融合：
共建创新平台：意法半导体在智能功率技术、宽禁带带隙半导体、汽车芯片、边缘人工智能、传感以及数字和混合信号技术等多个重要技术领域，都是公认的半导体技术创新先锋，今年已是第七次被评为“全球百强创新企业”。意法半导体与重庆邮电大学在车联网、功率电子等领域的科研能力（依托移动通信终端与网络控制国家工程研究中心等平台）形成合力，双方将共建新能源汽车人才培养和联合创新中心，突破产业技术瓶颈。
加速校企人才合作：建立“需求导向”的人才培养机制，强化实践性与国际性，通过校企联合项目培养适配产业的高端技术人才。
助推科研成果转化：搭建技术转化服务网络，加速科研成果在重庆本土企业的应用验证，推动创新链与产业链深度融合。（集邦化合物半导体整理）
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