近日，联合电子2025年供应商大会隆重举行，芯联集成作为联合电子的重要供应链合作伙伴出席此次大会。会上，芯联集成控股子公司芯联动力，凭借高性能碳化硅（SiC）MOSFET等技术产品供应，荣获“2024年度供应商卓越技术创新奖”。
作为一家半导体产业界的创新科技公司，芯联集成致力于成为新能源产业、智能化产业核心芯片和模组的支柱性力量。
芯联集成通过持续的高强度研发来保障技术的创新性和引领性。过去几年，公司每年研发投入在30%左右，保持每1-2年进入新的赛道，且每进入到一个新赛道，都用3-4年时间做到中国技术领先水平，6-7年跻身业界领先行列。
正是基于公司不断推进技术创新，芯联集成与联合电子之间的合作得以持续深化。未来，芯联集成将进一步加强与联合电子等全球客户的紧密合作，充分发挥自身技术优势，赋能客户产品技术的创新与升级，携手为行业发展注入新的活力。（集邦化合物半导体整理）
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