3月13日，扬杰科技发布公告称，公司正筹划通过发行股份及支付现金方式收购东莞市贝特电子科技股份有限公司（以下简称“贝特电子”）控股权，并同步募集配套资金。
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受此影响，该公司股票自当日开市起停牌，预计3月27日前披露重组预案并申请复牌。这一动作标志着扬杰科技在功率半导体领域的战略布局进入关键阶段，有望通过产业整合强化技术协同与市场竞争力。
公开资料显示，贝特电子成立于2003年，前身为德国Wickmann在华子公司，专注于电力电子保护元件研发与生产，主要产品涵盖过流保护元件及过温保护元件，广泛应用于新能源汽车、储能、消费电子等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，贝特电子在细分市场占据龙头地位，其客户包括多家国内外知名车企及储能厂商。值得注意的是，该公司曾于2023年6月申报创业板IPO，拟募资5.5亿元，但于2024年8月主动撤回申请。
扬杰科技则作为国内功率半导体IDM龙头，业务覆盖硅基芯片设计、制造及封装测试，此次跨界收购贝特电子，旨在通过技术互补与产业链延伸抢占新兴市场。贝特电子在电路保护领域的成熟技术，可与扬杰科技的功率器件形成协同效应，助力其切入汽车电子、储能等高增长赛道。此外，贝特电子在新能源汽车及储能领域的客户资源，将为扬杰科技打开新的市场空间，加速其产品结构升级。
市场分析人士指出，若交易顺利完成，扬杰科技将形成“功率芯片+电路保护”的双轮驱动格局，进一步巩固其在国产替代浪潮中的优势地位。
值得注意的是，扬杰科技通过自主研发与战略合作，在碳化硅领域形成差异化竞争力。
在材料端，扬杰科技与湖南三安合作布局6英寸碳化硅衬底产能，同时自主研发8英寸衬底技术，预计2025年底实现中试。
在器件端，扬杰科技成功开发车规级1200V/750A碳化硅模块，采用自主设计的银烧结工艺，已通过AEC-Q101认证，计划2025年下半年向国内主流车企批量供货。
而在封装端，扬杰科技建成国内首条车规级碳化硅功率模块自动化产线，年产能达50万套，配套新能源汽车主驱系统。
此前扬杰科技与清华大学深圳国际研究生院联合成立“第三代半导体技术联合实验室”，聚焦碳化硅材料缺陷控制与器件可靠性研究。并与比亚迪半导体签订战略合作协议，共同开发800V高压平台碳化硅解决方案，覆盖电机驱动、OBC等核心部件。此外，该公司通过并购楚微半导体，强化IGBT与碳化硅晶圆制造能力，形成“设计-制造-封装”全链条闭环。
总体而言，扬杰科技此次并购动作，折射出国内半导体产业链整合的大趋势。此前，斯达半导、士兰微等龙头均通过收购布局细分领域，提升综合竞争力。随着全球供应链重构及技术迭代加速，企业通过横向并购扩展产品线、纵向整合强化供应链成为常态。（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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