近期，鼎龙股份回复投资者问题中表示，在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。
鼎龙股份创立于2000年，2010年创业板上市，是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业。
化学机械抛光（CMP）是一种工件表面全局平坦化工艺技术，被应用于微纳米级材料表面的抛光，其基本原理是工件材料表面与抛光液中氧化剂发生化学反应，生成一层软质层，在外加压力下，磨粒与工件材料表面发生机械磨削作用去除软质层，然后工件表面再次发生化学反应，通过化学作用和机械作用交替进行，直至工件表面抛光完成。（集邦化合物半导体整理）
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