近期，碳化硅相关领域项目进展不断，从天水的碳化硅项目点火投产，到博来纳润 CMP 材料项目封顶，再到智新半导体 SiC 模块封装产线取得新进展，以及高裕电子签约落地第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目，各项目纷纷迎来重要节点。
总投资24.7亿元天水一碳化硅项目点火投产
据天水发布消息，2月18日，华贸复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目2号冶炼生产线正式点火投产，为清水县实现西部最大的复合陶瓷耐材一体化产业基地目标又迈出了坚实的一步。据悉，去年2月初，该项目1号、2号深加工车间生产线已投产，生产的碳化硅产品实现产值1.93亿元。截至目前，已累计完成投资13.27亿元，固定资产投资7.15亿元。复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目是清水县重点招商引资项目和2023年省列重大建设项目，总投资24.7亿元，由山东华贸控股集团投资建设，规划建设碳化硅冶炼、深加工、石墨化生产线12条。
该项目全部达产后，预计年产碳化硅及其制成品30万吨，年销售额约50亿元，纳税超2亿元，可带动就业1200人以上。
消息显示，清水县在全力服务保障复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目建设的同时，积极与相关上下游企业在碳化硅制品等方面达成合作意向。这些企业落地后，将形成上下游贯通的产业生态，进一步提升清水县新材料领域的竞争优势。
博来纳润CMP材料项目第一阶段项目正式封顶
近日，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称“博来纳润”）的CMP材料项目近日取得重要进展，该项目第一阶段已完成封顶。
据悉，该项目位于衢州智造新城高新片区，计划分两期建设，涵盖年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料。
该项目在2023年9月20日举行开工奠基仪式，标志着一期项目进入施工阶段。2024年8月3日，二期项目正式破土开工，进一步扩大产能。
据悉，化学机械抛光CMP技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。
据悉，博来纳润专注于为半导体行业平坦化材料提供整体解决方案，其产品包括电子级纳米氧化硅磨料、半导体用 CMP 抛光液、抛光垫等，这些产品广泛应用于碳化硅等半导体晶圆的 CMP 制程。
智新半导体SiC模块封装产线迎最新进展
近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，其中透露了智新半导体的SiC模块封装产线建设进展。
文件说明，智新半导体 IGBT模块项目为东风全系统新能源汽车的战略合作伙伴。因此，为进一步东风汽车的新能源汽车战略，智新半导体经过充分调研和论证，拟在公司一期项目30万只产能的基础上，进行二期产线建设项目。
据悉，该项目属于技改项目，位于武汉市经开区，总投资约为1.63亿，计划在原有智新半导体有限公司租赁车间内新增1条自动化IGBT模块封装线，同时新增银烧结相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力。
高裕电子将建设第三代半导体可靠性测试设备生产基地
据潮新闻报道，杭州高裕电子科技股份有限公司（以下简称“高裕电子”）的第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目于2月14日在杭州市西湖区签约落地。
据悉，该项目预计在未来三年内实现营收超7.5亿元。
高裕电子成立于2009年10月16日，注册资本5250万元人民币，是国内领先的电子元器件可靠性试验设备、测试设备研制及元器件可靠性整体解决方案集成商。公司产品广泛应用于国防电子工业和国内外知名半导体企业等。
2024年4月，高裕电子旗下产品SiC MOSFET功率循环老化测试系统已被浙江省科技厅认定为“浙江省科学技术成果”。（集邦化合物半导体竹子整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。