国内半导体设备领军企业项目落地成都高新区

作者 | 发布日期 2025 年 02 月 21 日 11:04 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

成都高新区电子信息产业局官微消息,2月18日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)与成都高新区签订投资合作协议。

中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备(四川)有限公司,专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产,涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。

同时,中微公司还将建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资额约30.5亿元,注册资本1亿元,并计划购地约50余亩,用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施,以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设,2027年正式投入生产。

中微公司成立于2004年,是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司。公司是国内高端半导体设备龙头企业之一,其主营业务涵盖了多个领域,包括集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用。近年,中微公司积极布局第三代半导体领域,其用于氮化镓基LED外延生产的MOCVD设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产。(集邦化合物半导体整理)

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