国内一第三代半导体项目签约杭州

作者 | 发布日期 2025 年 02 月 20 日 14:41 | 分类 碳化硅SiC

2月14日,浙江杭州西湖区成功举办2025年一季度重大项目集中推进暨重点招商项目集中签约活动。
本次活动中,19个重大项目集中推进,总投资规模达约107亿元,年度计划投资约23亿元,涵盖多个关键领域,为区域经济发展注入强大动力。

其中,杭州高裕电子科技股份有限公司的第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目备受瞩目。该项目预计在未来三年实现营收超7.5亿元,将有力推动杭州在半导体产业关键环节的技术升级与产业发展。

杭州高裕电子科技股份有限公司成立于2009年10月16日,注册资本5250万元人民币,是国内领先的电子元器件可靠性试验设备、测试设备研制及元器件可靠性整体解决方案集成商。公司产品广泛应用于国防电子工业和国内外知名半导体企业等,已在行业内树立起良好口碑。

该公司业务范围全面覆盖电子元器件可靠性试验设备与测试设备研制,除主机设备及试验电源、老化测试板、老化测试座等相关配件销售外,还为客户定制自动化老化测试产线,并提供第三方可靠性测试、失效分析和技术咨询服务,构建了完整的产业服务生态。

随着第三代半导体技术成为全球半导体产业发展的新焦点,高裕电子在杭州西湖区建设的生产基地将进一步提升其在半导体可靠性测试领域的竞争力,助力杭州在半导体产业赛道上再进一步,推动区域内半导体产业链的完善与升级,为我国半导体产业的自主创新与高质量发展贡献力量。(集邦化合物半导体viki整理)

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