近日，连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项目”环评文件拟审批意见。
source：连云港市生态环境局
据介绍，本项目产品为碳化硅粉和碳化硅陶瓷。碳化硅粉可广泛用于耐火材料、磨料、陶瓷、半导体、复合材料等领域；碳化硅陶瓷被广泛应用于机械加工、石油、化工、微电子、汽车、航天、航空、造纸、激光、矿业及原子能等工业领域。
据公开资料显示，鸿蒙硅材主要产品是线切割碳化硅微粉，同时经营普通石英砂，精制石英砂，高纯石英砂，硅微粉等系列产品，其线切割微粉年产量2万吨左右，年销售额3亿元左右。
鸿蒙硅材表示，碳化硅粉因其具有很大的硬度、耐热性、耐氧化性、耐腐蚀性，它已被确认为一种磨料、耐火材料、电热元件、黑色有色金属冶炼等用的原料。现在又被应用在机械工程中的结构件和化学工程中的密封件等。由于近两年来碳化硅的价格大幅上扬，大型碳化硅生产企业忙于为长期订单客户供货，小型碳化硅生产企业的质量不稳定且成本较高，导致我国碳化硅深加工企业的原材料质量无法保证。
国内多个碳化硅项目进展在同行项目进展方面，除了上面的项目，今年国内多个碳化硅项目成果显著，涉及同光半导体、士兰集宏等企业。
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目于2月11日开工，预计总投资8.82亿元，2027年全部投产，对于保定市提升第三代半导体的核心技术自主化、产业链高端化、产业集群规模化水平意义重大。
根据厦门广电网2025年1月22日消息，士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目于1月21日钢结构首吊，预计2025年一季度封顶，四季度初步通线，2026年一季度试生产。
值得一提的是，2025年被业界称作“8英寸碳化硅元年”，全球8英寸碳化硅芯片厂迎来试产与量产爬坡的关键时期。这是因为终端应用降本需求强烈，而8英寸碳化硅可提升芯片产量，降低单位综合成本，成为行业发展的重要方向。
总体而言，目前，国内碳化硅材料产业虽然取得了一定的进展，但整体仍面临着诸多挑战。在技术层面，部分关键技术仍依赖进口，如高质量碳化硅晶体生长技术、芯片制造工艺等，与国际先进水平相比存在一定差距。在产业生态方面，上下游协同发展还不够完善，碳化硅材料生产企业与下游应用企业之间的合作有待进一步加强。不过，随着国家政策的大力支持和国内企业的持续投入，碳化硅材料产业正逐步走向成熟，未来有望在全球碳化硅市场中占据重要地位。（集邦化合物半导体南清整理）
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