功率半导体作为半导体产业中的重要细分领域，近年随着新能源、汽车电子等领域的快速发展，功率半导体需求与日俱增，也愈发受到资本市场关注。近期，市场传出三家功率半导体相关公司获得新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓、IGBT等领域。
01瑞为新材完成新一轮股权融资
2月17日，“君联资本”官微消息，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）于近日完成新一轮股权融资，由君联资本投资。
source：瑞为新材
资料显示，瑞为新材成立于2021年，聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。同时，该公司致力于散热材料领域前沿核心技术创新，突破“卡脖子”难题，有效解决功率半导体器件及高端装备散热问题方面实现自主可控。
君联资本董事总经理范奇晖表示：君联长期关注新材料领域的投资机会。瑞为新材从事金刚石铜复合材料的研发制造，将其应用于功率半导体的散热场景，期待瑞为新材持续快速发展并成为行业领先者。
02银芯微半导体完成A轮融资
天眼查显示，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称为“银芯微半导体”）近期完成天使轮融资，参与投资的机构包括常高新集团，融资额则未披露。
资料显示，银芯微半导体位于江苏省常州市新北区，主要聚焦IGBT功率模块和SiC功率模块的研发和制造等业务，可封装各种类型(34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等)的IGBT模块。
03氮矽科技完成新一轮战略投资
爱企查显示，成都氮矽科技有限公司（以下简称“氮矽科技”）近日完成新一轮战略投资，投资方包括兰璞资本与上海矽米，融资金额未披露。
氮矽科技成立于2019年，专注于研发与销售全方位氮化镓产品，以瞄准新能源与国家先进基础产业为方向，打造全国产氮化镓产品线。
氮矽科技先后推出“E-mode GaN HEMT、GaN Driver、GaN PIIP®（Power integrated in package）和PWM GaN”四大产品线，广泛应用于消费电子、数据中心、锂电池以及新能源汽车等领域。（集邦化合物半导体整理）
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