天岳先进赴港上市新进展

作者 | 发布日期 2025 年 02 月 17 日 10:37 | 分类 碳化硅SiC

近期,天岳先进披露了“2025年第一次临时股东大会会议资料”,本次大会将提请审议的包括关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案、上市方案的议案,以及关于选举公司第二届董事会非独立董事、独立董事的议案等。

天岳先进成立于2010年11月,注册资本4.3亿元。作为一家宽禁带半导体材料生产商,其主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。

2022年1月天岳先进在上交所上市,2024年12月底,天岳先进宣布,为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,天岳先进董事会已经同意公司在境外公开发行股票H股,并将在香港联交所主板上市交易。

天岳先进所募集的资金将计划用于持续扩张国内外8英寸或更大尺寸衬底产能,提升现有产能的生产效率,加强技术研发,保持创新领先性,丰富产品组合和营运资金及其他一般企业用途。