12月9日，据“南京江北新区”消息，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称：超芯星）近日完成了新厂房的整体搬迁，接下来，超芯星将在南京江北新区集成电路产业化基地全面开启8英寸碳化硅（SiC）单晶衬底的批量化生产。
source：南京江北新区
资料显示，超芯星成立于2019年4月，总部位于江苏南京，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化。去年7月，据超芯星发布消息，其与国内知名下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。
TrendForce集邦咨询认为，碳化硅从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但可以提升芯片产量，8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶圆的1.8倍，向8英寸转型，是降低碳化硅器件成本的可行之法。同时，8英寸衬底厚度增加有助于在加工时保持几何形状，减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率，采用8英寸衬底能够大幅降低单位综合成本。
据集邦化合物半导体不完全统计，国内已有十多家企业已涉足8英寸碳化硅材料细分赛道。其中，天科合达已经实现了8英寸碳化硅衬底的小批量量产，并且在下游客户端验证方面取得了积极进展；天岳先进已在2023年实现8英寸碳化硅衬底的小批量销售；湖南三安在2024年已完成8英寸衬底外延工艺调试并向重点海外客户送样验证；科友半导体在今年9月成功实现8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备；此外，南砂晶圆、世纪金芯、合盛硅业、粤海金等厂商都在推进8英寸碳化硅衬底量产。
而在外延领域，天域半导体、瀚天天成、百识电子、希科半导体等厂商都已具备8英寸碳化硅外延片量产能力。（集邦化合物半导体Zac整理）
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