3月25日晚间，芯联集成发布上市后首份年报。据悉，芯联集成在2023年实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%。
据悉，芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。
其中，受国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利的影响，芯联集成在车载应用领域的表现亮眼。
芯联集成2023年实现主营业务收入49.11亿元，比2022年增加9.52亿元，同比增长24.06%。其中，46.97%的主营收入来自车载应用领域，同比增长128.42%。这也就意味着，2023年芯联集成车载应用领域的营收约为11.82亿。
年报中，芯联集成指出，公司车规级IGBT和SiC模块已实现月产能330,000只。
其中，SiC方面，芯联集成于2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设。目前，芯联集成最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，芯联集成6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还计划建成8英寸SiC MOSFET实验线。
此外，芯联集成还在2023年10月投资设立了芯联动力。目前，芯联动力已与多家头部车企进行合作，同时还实现了全链条多元化方案在车规主驱上的大规模量产。
值得一提的是，1月30日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商，该SiC模块将用于蔚来900V高压纯电平台。
3月1日，芯联集成又宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。根据协议，双方将在碳化硅领域展开全面战略合作，积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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