新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，带动了SiC功率元件市场的快速增长，整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日，又有两家SiC相关企业完成融资。
中机新材完成过亿元A轮融资
北拓资本官方于2月20日发布消息称，深圳中机新材料有限公司（以下简称：中机新材）日前完成过亿元A轮融资。
本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等跟投，北拓资本担任独家财务顾问；融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。
据介绍，中机新材聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发。在产品服务方面，中机新材提供“解决方案”和“磨抛材料”两类模式：“解决方案”是根据客户需求匹配整套的成熟工艺解决方案，帮助客户在各个工段实时优化工艺，提高效率；“磨抛材料”上，中机新材拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。
其中，“磨抛材料”中，中机新材自主研发的团聚金刚石研磨材料于2021年投入量产。
据悉，传统磨抛方案中，研磨液占碳化硅衬底原材料成本的15.5%，传统多晶和类多晶研磨成本中高氯酸占总成本的30%，并且高氯酸产生的环境污染时间长、范围广、难以根除。
而中机新材首创的团聚金刚石技术，替代了多晶和类多晶，生产过程环保并降低了成本。耗液量上，团聚金刚石方案用量仅为3μm单晶金刚石方案的20%，即使选用昂贵的进口团聚金刚石，6英寸碳化硅衬底片加工也有成本优势。
目前，中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业。
美浦森半导体完成A3轮融资
近日，深圳市美浦森半导体有限公司（以下简称：美浦森半导体）完成A+轮融资，投资方为深圳深照、卓源资本。
据悉，美浦森半导体成立于2014年，公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家，拥有15年以上的功率半导体器件研发及市场经验。
美浦森半导体在深圳、上海设有研发中心；在深圳建立有半导体功率器件测试和应用实验室，主要负责产品的设计验证、参数测试、可靠性验证、系统分析、失效分析等。
目前，美浦森半导体的产品包括中大功率场效应管（低压到高压全系列产品，Trench MOS/SGT MOS/Super Junction MOS/Planar MOS）、SiC二极管、SiC MOSFET等系列产品，并已在汽车电子、5G通信、工业电源、PC电源、LED电源、消费电子、锂电保护板、BMS系统、PD快充等领域得到广泛应用。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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