上交所科创板官网显示，1月24日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。
募资350,265万，瀚天天成扩大产能规模
瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。
根据招股书内容，瀚天天成是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，同时也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅外延生产商之一。
目前，瀚天天成的产品以导电型同质外延片为主，主要产品为6英寸和4英寸碳化硅外延晶片，以6英寸碳化硅外延晶片为主。此外，瀚天天成已经实现了国产8英寸碳化硅外延片技术的突破并已经获得了客户的正式订单。
2020年-2022年、2023年上半年，瀚天天成分别实现营业收入6,312.17万元、17,499.83万元、44,069.15万元和58,616.59万元，对应净利润分别为-630.34万元、2,042.84万元、14,336.82万元和5,770.75万元。
此次申请上市，瀚天天成拟募资350,265万元，用于以下项目：
碳化硅相关厂商上市新进展
随着新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，中国的碳化硅市场不断成熟，而相关企业也瞄准IPO，希望插上资本的翅膀，迎来新一轮的发展。集邦化合物半导体观察到，目前，包括瀚天天成在内，多家碳化硅企业正在冲刺IPO。
可以看到，目前处于IPO进程中的碳化硅企业涉及设备、材料、外延、衬底、器件，涵盖了碳化硅全产业链。
但上市之路并不好走，多家企业已是IPO的“复读生”。
其中，瑞能半导已是第三次冲击上市。2020年8月，瑞能半导向A股发起冲击，经历三轮问询回复，于2021年6月18日按下“暂停键”；其第二次谋求上市发生在2021年12月15日，彼时，公司拟借壳空港股份上市，但在一周后的12月21日，其又终止了这一计划。2023年1月20日，瑞能半导在新三板基础层挂牌，同年7月进入辅导期，拟在北交所上市。
天科合达于2020年7月在科创板申请IPO，同年10月终止IPO；2022年4月，天科合达重启IPO上市辅导，并在2023年2月完成Pre-IPO轮融资、6月8日完成上市辅导。据悉，天科合达拟再战科创板。
此外，多家IPO企业处于产业链中的设备环节，包括优晶科技、联讯仪器、纳设智能。事实上，随着碳化硅厂商积极规划产能，设备的需求大幅提升。除了IPO外，SiC设备企业也纷纷宣布斩获订单。
其中，仅在近一个月内，就有多家企业传来好消息，包括：中国电科48所自主研发的40台SiC外延炉在客户现场成功Move in；微芸半导体成功获得国内某碳化硅代工厂批量订单；清软微视自主研发的SiC衬底和外延缺陷检测设备Omega 9880成功中标国内某知名SiC研究院相关设备招标项目，并已成功签订采购合同。
市场潜力方面，随着新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，中国的SiC功率元件市场规模正在迅速扩大。据TrendForce集邦咨询统计，2022年光伏储能为中国SiC市场最大应用场景，占比约38.9%；而汽车市场是未来发展主轴，其份额至2026年有望攀升至60.1%。
庞大的市场正在助推中国的SiC功率半导体产业快速成长，并形成了较为完整的本土供应链。上市不易，但成功上市可以扩宽企业的融资企业、提升企业的影响力，助力企业在研发、生产、销售上的布局，因此产业链企业正紧握此发展机遇，加快上市进程。
中国的碳化硅产业的快速发展已是不争的事实，产能、技术水平、产品应用领域均在不断发展。在世界半导体舞台上，中国的比重正在增强。（文：集邦化合物半导体Winter）
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