昨日（10/30）日，半导体设备初创企业北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）宣布完成B轮融资，投资方包括：临芯投资、北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞资本、博众信合、安芯投资及洪泰基金。
值得一提的是，2022年初，华为哈勃投资了特思迪，持有特思迪10%的股权。
特思迪成立于2020年3月，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售，掌握半导体超精密平面加工设备领域的先进工艺，重点针对化合物半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
在化合物半导体领域，特思迪可提供碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。其中，衬底减薄抛光制程涉及的设备包括双面抛光机、单面抛光机、自动贴蜡机和自动清洗机。
近两年来，特思迪重点发力碳化硅衬底设备市场，并在该领域取得快速发展。2022年，特思迪碳化硅衬底磨抛设备的销售额取得了300% YoY的增长，而且，其双面抛光设备上市后就拿到了多家碳化硅衬底大厂的订单。
除了衬底设备之外，特思迪也在积极研发针对碳化硅器件领域的设备，该公司去年推出了可兼容6英寸和8英寸的全自动减薄机，实现加工效率50%的提升，加工精度和稳定性也获得了客户的认可。
2023年，特思迪进一步推进6英寸和8英寸设备的同步发展。一方面，其旨在通过提升6英寸设备的工艺指标，提供全自动化解决方案；另一方面，特思迪重点开发8英寸碳化硅磨抛工艺和设备，并将该方向作为未来几年的攻关重点。本次B轮融资的资金也主要投向8英寸碳化硅设备的研发，特思迪将借此加快研发突破，助力8英寸碳化硅量产。（化合物半导体市场Jenny整理）
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