今日，安森美（Onsemi）公布了2023年第二季度的业绩，营收20.944亿美元，与去年同期持平；GAAP和非GAAP的毛利率为47.4%；GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为32.2%和32.8%。
分业务来看，汽车业务收入超10亿美元，同比增长35%，创历史新高；工业业务收入6.093亿美元，同比增长5%；SiC收入同比增长近4倍。
下表概列2022年第2季度与可比较时期的部分财务业绩(未经审计):
Source：安森美
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示：“在汽车和工业市场增长的推动下，安森美在本季度再创佳绩，收入和每股收益均超预期。我们的棕地扩产让我们能应对快速增长的电气化和可再生能源需求，赢得碳化硅领域的份额。”
安森美预计2023年第三季度公司营收将高于市场预期，在21亿至22亿美元之间。
Hassane表示，如果需求持续增长，公司愿意建造全新的工厂。但利用已有的场地，将有助于其SiC业务的利润率与更广泛的公司利润率保持一致。
Q2获30亿美元SiC长约订单
在与华尔街的电话会议上，Hassane表示，仅在第二季度安森美就签署了超过30亿美元的SiC长期服务协议（LTS）。汽车行业成公司最大的客户群之一，目前占安森美SiC销售额的90%。Q2的新客户有Vitesco、博格华纳（BorgWarner）和麦格纳（Magna）。
非汽车市场仅占安森美SiC销售额的10%左右。
据不完全统计，安森美今年已与8家汽车相关企业达成合作。
1月，安森美宣布将其SiC系列命名为“EliteSiC”。同时，与现代汽车、起亚集团和大众汽车合作。
4月，安森美宣布与极氪智能科技（ZEEKR）签订了长期供货协议，将为极氪提供EliteSiC碳化硅功率器件。
5月，安森美宣布，上能电气将在其公用事业级太阳能逆变器和200kW储能系统（ESS）中集成安森美的EliteSiC SiC MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模块（PIM）；安森美宣布与Kempower达成战略协议，将为Kempower提供EliteSiC MOSFET和二极管，用于电动汽车充电桩。
6月，安森美宣布已经与纬湃科技（Vitesco）签署价值19亿美元（135亿元）的SiC供应协议，安森美将在未来十年为纬湃科技供应SiC产品。纬湃科技也将导入安森美高效EliteSiC MOSFET来制造逆变器和电动车驱动器项目。
7月，安森美宣布与博格华纳扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元（约合人民币72.2亿元）。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。
需求强劲，扩产刻不容缓
今年2月，安森美正式接管了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，收购价格近30亿元。该工厂将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。
5月，安森美高管表示，公司正在考虑投资20亿美元用于提高SiC芯片的生产，或在美国、捷克共和国或韩国进行扩张。
他们的目标是到2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额。安森美预测，该领域和其他领域的增长将帮助其收入以10%至12%的复合年增长率增长，销售额从2022年的83亿美元扩大到2027年的中值139亿美元。
同期，安森美半导体预计自由现金流将从2022年的16亿美元扩大到2027年的35亿美元至40亿美元。
此外，值得注意的是，安森美正在开发使用沟槽结构而不是平面结构的碳化 MOSFET，将于今年晚些时候推出，预计2024年会出样。
该公司在捷克共和国布尔诺附近拥有SiC外延片工厂，并在韩国的一家晶圆厂进行设备制造。转向沟槽结构允许在6英寸晶圆上构建更多器件，从而降低器件成本。安森美还有一个用于 8 英寸SiC晶圆生产的工程计划。
这些产品主要针对800 V电动汽车车载充电器和能源基础设施应用，例如EV充电、太阳能和储能系统。
根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。
与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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