近日，利普思HPD系列SiC模块产品顺利通过了欧洲知名航空设备厂家测试验证。该企业为法国某静压传动巨头旗下一家专注于高端领域应用的电驱动系统的公司，其产品广泛用于航空、海事、工业和各种大型非道路机械领域。
利普思产品性能和可靠性满足应用需求，达到预期效果，并将用于该客户的新一代电驱动平台，主要用于航空飞行器、电动船舶等领域。
利普思成立于2019年11月，是一家高性能SiC（碳化硅）模块厂家，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。
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2020年1月，公司在日本注册了一个全资子公司作为研发中心，希望能够充分利用包括人才、供应商，设备等日本的半导体资源。
2021年完成了一些产品的量产，同时拿到亿华通、重塑的SiC模块订单，以及一些工业用IGBT的批量订单。1月，利普思完成了Pre-A轮融资，融资金额达4000万元。
7月，总投资2亿元的利普思第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区宣布开工。项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。达产后可形成年产模块50万台的生产能力，预计实现年销售10亿元、年税收1亿元。
11月，利普思半导体获得了近亿元A轮融资。
2022年4月，利普思半导体完成数千万人民币A+轮融资，上海联新资本、软银中国投资。
同年10月 ，利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线投产。计划总投资10亿元，首期建设两条国内先进的全自动碳化硅模块专用封装、测试产线，未来将申请用地新建第三代功率半导体模块项目。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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