7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营。
瑞能金山模块厂总投资2亿，位于上海湾区高新区，厂房面积达到11,000平方米，于2022年8月投入建设，在2023年4月完成质量和消防竣工验收。
该厂将生产SCR/FRD/IGBT/SiC模块，主要应用于消费、通讯、新能源以及汽车等。按计划，为中国和海外客户提供的首批产品将实现在2023年第四季度出货。
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瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。
当前，瑞能微恩已经通过了ISO9001和IATF16949的认证，以及VDA6.3的过程审核。
据官网介绍，瑞能半导体成立于2015年，公司始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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