近日，浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能微电子”）完成第二轮融资。由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。
晶能微电子表示，其将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。
2022年12月，晶能微电子完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
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今年3月，晶能微电子自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。
5月，晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议，将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。
据了解，晶能微电子是吉利科技集团旗下功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造，其通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。
当下，汽车功率半导体材料正在由Si转向SiC，SiC逐渐成为功率半导体行业的重要发展方向。SiC应用在新能源汽车上，可以大大提高电能利用率，让汽车的系统效率更高，减少能量损耗。电动汽车采用SiC芯片还可以减少零部件的数量，让车更轻，结构更紧凑，既能节省成本，又可以在一定程度上提升续航里程。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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