近期，广东芯粤能半导体表示其车规级SiC芯片产线已经进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。
目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。此外，公司在2023年底完成沟槽栅MOSFET Gen 1工艺研发。
芯粤能成立于2021年5月，是一家面向车规级和工控领域专注碳化硅芯片制造和研发的Foundry公司，芯粤能总投资75亿元人民币规划SiC产能，包含一期规划年产24万片6吋SiC晶圆芯片，在2023年3月底产线已经试投产，计划2024年12月底达产。
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芯粤能总裁徐伟在此前的采访中提到，月产2万片已经是中国大陆目前的最高生产水平，如果全部用于新能源汽车的主驱芯片，可以满足100多万辆新能源车的需要。
此外，在一期达产的同时，芯粤能会启动二期项目，该项目计划年产24万片8吋SiC晶圆芯片，预计2026年达产，并于同期启动三期项目，计划在2029年达产。预计项目一期达产年产值40亿元，二期达产后合计年产值将达100亿元。
芯粤能核心运营团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设，技术团队来自海内外头部企业和著名高校。其SiC项目分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。在股东构成上，分别包括芯聚能（40%）、吉利威睿（40%）、芯合（20%）。其中大股东吉利正在加快布局新能源造车。
据其公布年报，2021年，吉利汽车新能源及电气化销量突破10万辆，2022全年，吉利汽车新能源产品（含吉利、几何、领克、极氪、睿蓝）销量328727辆，同比增长超300%，单月新能源渗透率多次突破30%，成为国内新能源增速最快的车企之一。
芯粤能另一个股东芯聚能公司，是专业生产车规级模组的厂家，在去年12月份完成数亿元C轮融资，在产业协同之下，三家企业能产生联动作用，一方面为车企供应SiC，另一方面也能通过车企反哺SiC企业。（文：集邦化合物半导体 Jump整理）
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