近日，有投资者在互动平台提问晶升股份关于三安与意法半导体拟合作开展8英寸碳化硅衬底业务对公司的影响。晶升股份表示，公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产。截止目前，公司尚未与三安光电签订针对这个项目的正式订单。
受益于半导体行业高速发展，对应半导体长晶设备需求快速释放。晶升股份凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术，实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦。
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5月15日，晶升股份宣布拟与南京浦口经济开发区管委会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司，在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目，预计项目投资总额为1亿元。
晶升股份指出，在本次项目实施后，将进一步提升晶升股份的生产能力，顺应市场需要，持续推进降本增效、提升公司市场竞争力。
晶升股份成立于2012年，是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
公司于4月24日在上海证券交易所科创板上市，计划募资4.76亿元，其中2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。实际募集资金募资总额为11.25亿元。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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