30亿投资,安世半导体封测厂扩建项目摘牌

作者 | 发布日期 2023 年 06 月 13 日 17:22 | 分类 碳化硅SiC

昨日,安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。

据悉,项目总投资30亿元,从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。

图片来源:拍信网正版图库

2022年10日,安世半导体与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目投资协议》。项目为安世半导体封测厂扩建项目,按照公司的实际业务增长需求分期建设,总投资额约30亿元,分5年投资,所有投资于2027年底前完成。

2022年,安世半导体在汽车和工业等关键领域均实现良好增长,总营收同比增长10.7%,达到23.6亿美元,全年产品销售额同比增长12%。(文:集邦化合物半导体 Arely整理)

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