聚焦芯片研发,上汽通用五菱与电科芯片签署协议

作者 | 发布日期 2023 年 06 月 12 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC

近日,上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。

上汽通用五菱官方消息显示,双方将以此次为战略合作协议签约为契机,基于用户使用场景,在芯片研发领域深入开展合作,以全面“2C”为导向,坚持走自主创新的道路,携手助力芯片国产化,推动“一二五工程”项目成果实现新突破。

上汽通用五菱总经理沈阳表示,公司与电科芯片的合作是偶然性与必然性的有机统一,并期待双方能够在芯片研发上密切合作,加快芯片研发步伐,早日实现成果落地。

上汽通用五菱党委书记、副总经理姚佐平表示,在遵循相关法律法规的前提下,实验室验证和场景验证可同步进行,通过装车的状况来验证成果,直达使用场景,进而实现芯片研发周期的缩短,将有助于实现合作成果早日落地。

图片来源:拍信网正版图库

据了解,“一二五”工程,即“一个实验室,两个百万,五个百亿”新能源发展工程。

“一”即建设广西新能源汽车实验室,打造广西最高科研平台,形成策源地支撑两个百万、五个百亿;“二”是打造纯电、混动两个百万级产品群,推动品牌和产品向上突破;“五”是以赛克、昊菱为重点,构建5个百亿级新兴产业集群。

到2025年,汇聚7大院士科研团队、科技巨头等顶级资源,将广西新能源汽车实验室建成国际先进、国内领先的新能源两链融合平台。带动我市建成国内领先的新能源核心产业集聚高地,构建广西汽车产业发展新格局。

今年5月,中车乘用车电驱柳州产业基地揭牌暨第10000台产品下线仪式5月7日下午举行,标志着“一二五”工程首个落地项目正式投产。

中车乘用车电驱柳州产业基地位于柳东新区,具备定转子组装、电控组装及三合一电驱系统总装能力和相关测试能力,项目一期规划电驱部件及系统产能10万套/年,产品主要配套上汽通用五菱等企业。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)

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