在市场对节能减排和驾驶舒适性的更高要求下，新能源汽车逐步走向时代舞台中央，车规级功率半导体需求随之逐渐攀升。
SiC作为第三代半导体材料，具有比硅更优越的性能。不仅禁带宽度较大，还兼具热导率高、饱和电子漂移速率高、抗辐射性能强、热稳定性和化学稳定性好等优良特性，成为了新能源汽车领域的“香饽饽”。
2023年6月15日，TrendForce集邦咨询特在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。
届时，芯聚能半导体 高级总监 王亚哲将出席，给大家带来《车规级功率半导体技术发展》主题演讲，同场还有更多“重量级”嘉宾，给大家进一步剖析第三代半导体的现状和未来。
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