得益于优异的能源转换效率，碳化硅在电动汽车、光伏、轨道交通、智能电网、家电等领域均有广泛应用前景。
以电动汽车为例，据TrendForce集邦咨询调查与分析，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2026年车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.4亿美元。
当下，电动汽车渗透率不断增高，同时整车电气架构向800V高压方向演进，这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。
SiC衬底作为成本最高、技术壁垒最高的环节。扩大衬底尺寸既能增加产能供给，又能进一步降低器件的平均成本。因此，当下，全球正积极逐鹿8英寸市场。
2023年6月15日，TrendForce集邦咨询特在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。
届时，天科合达研发副总娄艳芳将出席，给大家带来《大尺寸8英寸碳化硅的最新研发进展》主题演讲，同场还有更多“重量级”嘉宾，给大家进一步剖析第三代半导体的现状和未来。
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