近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
4月26日，中信证券股份有限公司与新磊半导体签订辅导协议；
4月27日，新磊半导体正式向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送辅导备案申请材料并于2023年5月8日完成备案。
图片来源：拍信网正版图库
新磊半导体成立于2011年，注册资本为6350.7246万人民币，公司经营范围包括半导体器件、集成电路、电子元件及电真空器材的研发、生产，销售自产产品，并提供相关技术支持和售后服务。
新磊科技面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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