宽禁带半导体也称第三代半导体，包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，凭借其优异的性能，成为世界范围内的“兵家必争之地”。
近年来，我国也高度重视第三代半导体技术和产业研发。院校研发不断突破，企业产线加速量产，国家政策持续加码，产业进入成长期。
与机遇一同迎来的是挑战。如碳化硅衬底方面，我国企业在产能、良率、代际等方面与国际企业之间的差距，如何跨越？
2023年6月15日，TrendForce集邦咨询特在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。
届时，北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波将出席，给大家带来《中国第三代半导体产业发展现状与机遇》主题演讲，同场还有更多“重量级”嘉宾，给大家进一步剖析第三代半导体的现状和未来。
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