英飞凌再次扩大了其在碳化硅领域的合作伙伴数量。
5月9日，据鸿海集团官网介绍，英飞凌与鸿海集团已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期合作关系。
根据协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等。此外，双方还计划在中国台湾共同设立系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。
该系统应用中心将针对汽车应用进行最佳化，包括智慧座舱应用、先进辅助驾驶以及自动驾驶应用，同时也在电池管理系统、牵引逆变器等电动车应用进行合作。双方合作的车用系统应用中心预计将于今年落成启用。
同日，英飞凌还与Schweizer Electronic（ETR代码：SCE）宣布携手合作，双方将通过创新合作进一步提升碳化硅芯片的效率。目前，双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200V CoolSiC™芯片直接嵌入PCB板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。
图源：拍信网正版图库
据化合物半导体市场不完全统计，截至5月10日，英飞凌今年在碳化硅领域已签约了5家合作伙伴。除了上述两家企业外，还有：
天岳先进、天科合达
5月3日，英飞凌宣布分别与天科合达和天岳先进签订了长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。
据悉，天科合达和天岳先进主要为英飞凌提供6英寸碳化硅衬底，同时还将提供8英寸碳化硅材料，助力英飞凌向8英寸SiC晶圆过渡。
此外，协议还包括碳化硅晶锭，这是因为英飞凌曾投资近10亿元收购了一家激光冷剥离企业，未来英飞凌将通过自主激光技术提升碳化硅衬底的利用率，提升器件的成本竞争力。
值得一提的是，天岳先进、天科合达的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
Resonac
1月12日，英飞凌官网宣布，他们再一次与Resonac Co., Ltd.（原昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应和合作协议。
根据新协议，Resonac将为英飞凌提供生产SiC半导体元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外延片。初期将以6英寸为主，后期也将供应8英寸SiC外延片，为英飞凌向8英寸晶圆转型提供充分的材料支撑。此外，作为协议的一部分，英飞凌也将为Resonac提供SiC材料技术相关的知识产权。（化合物半导体市场 Winter整理）
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