昨日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。
燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。
该项目周期的一阶段为2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段为2024年4月试生产，2025年7月项目达产。
公告指出，本项目利用现有净化厂房和已建成的厂务系统设施，进行局部适应性改造，购置300余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。
图片来源：拍信网正版图库
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。
公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
2022年12月，燕东微在上海证券交易所科创板上市，总市值272.9亿元。
2022年，燕东微实现营业收入21.75亿元，较上年同期增长 6.91%；营业利润5.32亿元，较上年同期下降19.75%；利润总额5.23亿元，较上年同期下降20.61%；归属于母公司所有者的净利润4.62亿元，较上年同期下降16.02%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.66亿元，较上年同期下降4.92%；基本每股收益0.45元，较上年同期下降42.31%。（文：拓墣产业研究）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。