昨日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。该产线的顺利通线，将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。
据了解，项目连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。
基本半导体董事长汪之涵表示，基本半导体车规级碳化硅芯片产线厂区具备年产1.8万片6英寸碳化硅MOSFET晶圆的能力，二期计划扩产至7.2万片。按照1片6英寸晶圆能够满足7辆新能源汽车的碳化硅功率芯片需求估算，产线每年可保障约50万辆新能源汽车的需求。
近年来，随着5G、消费电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，基站、能源转换器及充电桩等应用需求随之大增，氮化镓、碳化硅功率器件需求强劲。
碳化硅具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。
提到碳化硅，就不得不联想到新能源汽车，新能源汽车可以说是目前碳化硅应用最火热的赛道。
根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。
与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。
作为国内第三代半导体碳化硅领先企业，基本半导体的SiC在车用领域也是突破不断。
2022年9月，基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。
融资用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
2022年11月，基本半导体与ROHM（罗姆）在位于日本京都的罗姆总部签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。
2022年12月，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
该基地2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。