20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。
2015年，扬杰科技进入第三代半导体领域，并逐步组建了相关设计、测试、工艺等人才，现已形成了多项专利等知识产权。入局那一年，扬杰科技便启动1.5亿元募资，用于建设SiC芯片、器件研发及产业化建设项目。目前，扬杰科技已开发并向市场推出SiC模块及 650V/1200V SiC SBD系列产品；SiC MOSFET产品则已取得关键性进展。后续，扬杰科技拟进一步布局 6-8 英寸碳化硅芯片生产线建设。
值得注意的是，扬杰科技的经营模式采取IDM和Fabless并行，按照业务划分，其在SiC领域短期内采用的是Fabless模式，并保持与主流晶圆厂的长期合作。不过，今年的几大动作反映了扬杰科技正在强化内部SiC产业链的布局。
6英寸SiC晶圆生产线若建设完成并顺利投产，扬杰科技在晶圆产能上将有了双层的保障，也有利于其优化成本，提升器件、模块产品的竞争力。根据公告显示，扬杰科技已于4月18日与江苏省扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》。未来，项目将分两期实施建设，全部建成投产后，将形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。
除了自建晶圆产线之外，扬杰科技也在加大对SiC芯片领域的布局。今年2月，扬杰科技宣布拟公开摘牌参与受让楚微半导体30%的股权，交易完成后，加上2022年已取得的40%股权，扬杰科技将持有楚微半导体达70%的股权，目的是完善8英寸功率半导体芯片生产线布局，满足市场对MOSFET、IGBT等持续增长的需求。
值得注意的是，在楚微半导体的业务规划中，SiC芯片是一个重要的发展方向。而且，楚微半导体目前正在建设一条月产5000片的6英寸SiC芯片生产线。而据2022年交易的特别约定，扬杰科技负责筹措楚微半导体二期建设资金，确保后者最迟在2024年12月31日前完成增加建设这条6英寸SiC芯片生产线及一条月产3万片的8英寸硅基芯片生产线。
从这些动作不难发现，扬杰科技在完善SiC产业链布局方面已有清晰的规划和实质意义上的布局，充分为抓住SiC的市场机遇，扩大公司市占率和影响力做准备。
2022年，扬杰科技的SiC产品线研发取得重大突破，尽管在现有的收入来源中，SiC系列产品营收占比还比较低，但其坦言，SiC增长速度，占比也在逐步增长。而且，今年以来加速导入汽车、工业等应用市场，带动SiC产业链需求高速成长。结合前景已然明朗的SiC产业，扬杰科技有望随着产线的建设、技术水平的提高及产品的升级，加速兑现业绩。（文：集邦化合物半导体Jenny）
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