据河北党员教育微信公众号消息显示，近日，河北同光半导体历经2年多的研发，8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，工作人员正在攻关加工成碳化硅单晶衬底。预计这款新产品年底可实现小批量生产，将被客户制为功率芯片。
据悉，河北同光半导体成立于2012年，公司致力于SiC单晶衬底的研发、生产及销售，是国内率先量产SiC单晶衬底的制造商之一，也是国际上少数同时掌握高纯半绝缘衬底和导电型衬底制备技术的企业。
近年，SiC衬底领域进入爆发阶段，产能供不应求，公司积极建厂扩产。
2020年3月，同光股份与涞源县人民政府签署协议，政企共建年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，总投资约9.5亿元、规划占地112.9亩。预计2022年4月实现满产运行，届时可实现年产10万片直径4-6英寸SiC单晶衬底，预计年销售收入5-10亿元。
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2021年9月，项目正式投产。
据该公司董事长郑清超介绍，下一步，同光正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元。到2025年末实现满产运营后，预计新增产值40-50亿元，成为全球重要的碳化硅单晶衬底供应商。
2022年3月，据中国证监会披露，华泰联合证券发布了关于河北同光半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司加速上市进程，碳化硅领域或将再加一上市企业。（文：集邦化合物半导体 Arely整理）
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