3月27日，北京市重点工程泰科天润总部项目举行开工奠基仪式。
据了解，项目总投资4亿元，位于中关村顺义园第三代半导体产业基地，规划建筑面积4.6万平米。计划建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8英寸碳化硅功率器件生产基地。
项目建成后，泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内，进一步统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节，研发生产用于新能源汽车、国家电网等领域的功率器件。
泰科天润是国内较早致力于第三代半导体功率器件制造，并实现产业化的领军企业。
目前，公司位于湖南的碳化硅6英寸线，一期年产6万片碳化硅6英寸片，预计今年年底完成扩产，实现年产10万片碳化硅6英寸片。
此外，公司位于北京的新研发总部和8英寸线也在布局，预计2025年完工，可实现10万片碳化硅8英寸片/年产能。
公司产品已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、 DC-DC等领域。
产品规格涵盖650V-3300V（1A-100A）等多款规格，可以提供TO220、TO220全包封、TO220内绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO252、TO263、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高温封装形式，并可按客户需求提供其他封装形式。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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