据报道，3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子（以下简称：至信微电子）在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”合作协议，旨在推动SiC技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体SiC在产线前端应用的落地与定制开发。
图片来源：至信微电子
据清华大学苏州汽车研究院介绍，创建该联合研发中心是结合下游的尝试，希望能实现从器件到零部件的迈进，形成自主可控的供应链体系，突破碳化硅应用的难题。
联合研发分两个阶段进行，第一阶段主要是针对本土技术的盲点和缺陷，进行技术创新，培育本土技术支撑。第二阶段是推动跨界融合的联合创新，包括产品开发和产业应用，开展推动联合创新，整合整个产业链。
当下以及未来很长一段时间，新能源汽车都将是SiC最大的应用场景，据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》显示，电动汽车用SiC的产值在2022年已达到10.9亿美元，在整体SiC功率元件市场产值的占比达67.4%左右。
展望2023年，TrendForce集邦咨询表示，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。在此基础上，预期2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，而电动汽车及可再生能源仍将是最主要的推动力市场。
不过，目前国内SiC核心技术仍有许多短板，产业链配套不完善。针对这个问题，产业链的上中下游近年来积极开展合作，以期加快打破发展瓶颈。
接下来，至信微电子与清华大学苏州汽车研究院将利用各自领域内的尖端技术和资源，深度研究和开发更为先进、高效的SiC材料与相关技术。双方共建的研发中心致力于建设成为国内一流的SiC芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台和碳化硅专业人才培养平台，助力SiC加速上车。
资料显示，清华大学苏州汽车研究院成立于2011年，是清华大学第一所面向特定行业的专业化派出研究院，也是清华大学与苏州市政府合作共建的综合性汽车产业研究院，致力于汽车应用技术研发、科技成果转化和高新技术企业孵化。
至信微电子成立于2021年，专注于研发SiC功率器件，团队由来自华润微、台积电、意法半导体等半导体企业的资深人士组成，公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究SiC设计与工艺技术的团队。
目前，至信微电子具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，主打SiC MOSFET及模组等系列产品，现已实现1200V、1700V系列高压、大功率SiC MOSFET产品的开发和量产，可提供车规级SiC产品，且产品已通过1000小时的HVH3TRB可靠性验证，并通过工业领域及车企厂商的客户测试。
融资方面，至信微电子于2022年5月完成数千万元的天使轮融资，后于2023年2月完成数千万元天使+轮融资。（化合物半导体市场Jenny整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。