第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势，为“碳中和”提供了关键技术支撑，已经被各个应用领域广泛采用，整个产业开始驶入快车道。目前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。
中国已经将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在五年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，以期实现产业独立自主。
碳化硅是目前半导体芯片产业的热门投资领域之一，其中市场潜力最大的当属用于汽车、工业、新能源和轨道交通等领域的碳化硅功率器件（Power SiC Device）。根据市场调研机构Yole Développement的数据，2021年碳化硅功率器件的市场规模超过10亿美元，并预计到2025年，这个数字将超过37亿美元，年复合增长率超过34%。而在碳化硅功率器件的应用领域中，新能源汽车是重中之重，2021年采购量已占全部用量的三分之二，之后这一比例还将逐渐提升，在2025年达到76%。
在此背景下，2023珠三角第三代半导体产业技术峰会将以“碳中和、芯发展”为主题，于4月7日在深圳举办。
作为2023年第十一届中国电子信息博览会同期重要活动之一，本论坛将重点围绕第三代半导体行业的重要战略机遇和“国产替代”问题、车规级半导体的最新技术进展、智能驾驶芯片等核心车规级芯片的国产化、珠三角第三代半导体发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议还将邀请全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师、分析机构代表等齐聚一堂，分享最新的研究成果、阐述第三代半导体的应用前景，为珠三角第三代半导体产业的发展建言献策，共同促进珠三角以及全国的第三代半导体产业的发展和升级。
01 大会基本信息 >>
（1）活动名称：2023珠三角第三代半导体产业技术峰会
（2）活动主题：“碳中和、芯发展”
（3）活动时间：2023年4月7日（9:30-17:30）
（4）活动地点：深圳会展中心2号展馆论坛区（福田）
（5）组织机构：
指导单位：
工业和信息化部
广东省工业和信息化厅
深圳市工业和信息化局
主办单位：
广东省半导体行业协会
承办单位：
深圳市亚威会展有限公司
合作媒体：
中国电子报、新华社、人民日报、光明日报、科技日报、经济日报、新华网、人民网、中国新闻网、凤凰网、新浪网、南方日报、半导体行业观察、集成电路应用、CIC中国集成电路、全球半导体观察、网易科技、智东西、半导体芯科技、AET电子技术应用、电子发烧友、集成电路应用、电子创新网、摩尔芯球、新材料在线、电子元件交易网、深圳特区报、深圳商报等。
（6）同期活动：第三代半导体企业评奖
02 大会亮点 >>
国家、广东省及深圳市主管部门领导高度重视，并提供政策全方位支持；
大会获得了各级机构、高校研究所、企事业单位的大力支持；
得到中央以及省市等官方媒体、大众媒体和专业媒体的高度关注及广泛报道；
广东省政府“五年计划”大力发展半导体的决心和意志，为产业界提供了广阔的发展空间和前景。
03 演讲嘉宾阵容 >>
产业报告及演讲嘉宾持续征集中……
注：演讲嘉宾、主题及赞助企业持续征集中……，欢迎行业专家学者报名！
赞助、演讲、参会请联系组委会：
联系人：李殿飞
手机：18719131024
电话：0755-86149990
E-mail:lidianfei@gdsia.net