近日，广东省发展和改革委员会发布关于下达广东省2023年重点建设项目计划的通知。
2023年广东省共安排省重点项目1530个，总投资8.5万亿元，年度计划投资1万亿元；安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个，估算总投资4.6万亿元。
其中，第三代半导体相关项目有广东芯粤能碳化硅芯片生产线、深圳市第三代半导体产业链、深圳方正微电子第三代半导体产业化基地、广东光大第三代半导体科研制造中心、国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台和粤港澳大湾区第三代半导体产业基地项目。
广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目
建设年产24万片的6英寸碳化硅芯片生产线，总投资35亿元，项目产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、充电桩、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。
图片来源：拍信网正版图库
深圳市第三代半导体产业链项目
总投资32.7亿元，建设研发大楼、宿舍楼、晶体厂房、外延厂房、动力厂房、氢气库、气体间、化学品库等。
深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目
总投资115.4亿元，主要建设生产线及配套建筑和设施。
广东光大第三代半导体科研制造中心1，2区
1区总投资44亿元，主要建设精密半导体设备制造、氮化镓衬底生产线等；2区投资56亿元，主要建设MiniLED COB显示模组生产线厂房、研究院、中 试中心、办公楼和宿舍生活配套设施。
国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建设项目
总投资33.5亿元，主要建设办公楼、洁净中试厂房、配套动力及仓储设施等。
粤港澳大湾区第三代半导体产业基地
总投资30亿元，总建筑面积24万平方米，打造第三代半导体产业基地。（文：集邦化合物半导体 Arely整理）
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