2月26日，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式举行。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功率半导体智能制造基地。
据了解，项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。
图片来源：林众电子
项目制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业，项目按照工业4.0标准设计，充分运用了数字化、网联化、智能化、赋能功率半导体的高质量发展。
据了解，林众电子创立于2009年，总部位于上海市松江区，是一家致力于IGBT和碳化硅模块的研发与制造的科技公司。
2018年，通过IATF16949汽车行业质量体系标准认证。
2021年，引入多家头部机构投资方，包括红杉中国、小米等。
2022年，公司新能源汽车IGBT/碳化硅模块具备批量生产能力，电子模块产能已达60万颗/月。
2023年，汽车功率模块已累计装车9万辆，共计11家汽车客户送样测试。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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