今年1月，谱析光晶宣布完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投领投，上海脉尊、杭州长江创投等跟投。
谱析光晶成立于2020年，是一家第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用的公司，其产品应用涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等领域。
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公司的的核心技术是第三代半导体的独特封装和系统级优化能力。通过这项能力，谱析光晶能将碳化硅的电机驱动系统和模组做到小型化、轻量化，并充分发挥其高功率密度和高温高可靠等特性。
在芯片层面，谱析光晶已批量出产数款1200V、30毫欧以内的高端碳化硅SBD和车规级MOS芯片；在模块层面，谱析光晶的系统级工艺能将碳化硅电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性。
2022年6月，谱析光晶获得融资，由策源创投领投领投，融资金额将主要用于碳化硅模块/系统的研发，并为批量生产做准备。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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