目前，深圳是我国第三代半导体产业发展较为显著的五大集聚区之一，从政策和企业层面来看，深圳正在加速形成第三代半导体产业集聚效应。
据化合物半导体市场了解，深圳目前已汇集了天岳先进、基本半导体、青铜剑、重投天科、纳微半导体、英诺赛科、Transphorm、GaN Systems等海内外第三代半导体SiC、GaN领域的领先企业。在政策的大力支持和推动下，更多第三代半导体企业将在深圳落地、发展壮大。比如，近日又有一家SiC产业链企业完成融资，发展更进一步。
近日，SiC器件厂深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投，融资资金将用于加速SiC产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
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资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于研发SiC功率器件的企业，具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，主打SiC MOSFET及模组等系列产品。2022年5月，至信微电子完成了数千万元的天使轮融资。
据老股东金鼎资本介绍，至信微电子的团队由来自华润微、台积电、意法半导体等半导体企业的资深人士组成，公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究SiC设计与工艺技术的团队。此外，公司团队众多成员皆有过在硅谷，日本，新加坡、中国台湾等地的工作经验，是一家技术型、国际化的第三代半导体企业。
研发成果方面，至信微电子自主研发并与SiC MOSFET晶圆厂合作开发了高可靠性的SiC产品。公司产品参数达到全球领先水平，并且一次流片成功。此外，SiC MOSFET的量产良率超过90%，在业内也处于领先水平。去年消息显示，至信微电子的1200V（80mΩ/40mΩ）产品经过多次迭代，整体测试性能已经可比肩国际巨头。目前，公司的SiC产品现已在新能源汽车、光伏、工业等应用领域获得客户的认可。
在不到一年的时间里，至信微电子先后完成天使轮及天使+轮融资，并获得金鼎资本等老股东继续参投，主要原因在于至信微电子在成立后短时间内能够完成多款核心产品研发的关键，团队也在不断拓展完善，在SiC领域具备可持续发展的能力。
未来，随着深圳第三代半导体相关发展计划的推进，至信微电子有望充分发挥本地逐步增强的产业链协同优势，更好地展开技术和产品的研发、生产与产业化，并随着资金实力的逐步提高，进一步扩大公司的业务规模。（化合物半导体市场Jenny整理）
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