日前，福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单，2023年度省重点项目1580个，总投资4.09万亿元，年度计划投资6480亿元。
省在建重点项目中，包括厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、南安三安半导体研发与产业化项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等第三代半导体项目。
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
据消息，项目预计投资170亿元，在厦门海沧建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线。
总建筑面积约 25 万平方米，总投资 70 亿元，分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过 10 亿元。二期项目建成后，预计年生产总值可达 40 亿 -50 亿元。
图片来源：拍信网正版图库
南安三安半导体研发与产业化项目
据此前披露消息，项目总投资约333亿（含公共配套设施投资），全部项目计划五年内实现投产、七年内达产，经营期限不少于25年，达产后将实现年销售收入270亿元。
项目具体包括七大产业化项目：高端氮化镓 LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓 LED 外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目；射频、滤波器的研发与制造产业化项目；功率型半导体（电力电子）的研发与制造产业化项目；特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化项目。项目在2022年就入选了泉州市重点项目。
厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目
士兰明镓于2022年7月启动化合物半导体第二期建设项目，即“SiC功率器件生产线建设项目”。项目计划投资15亿元，建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6英寸SiC功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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