近日，又两家第三代半导体企业获融资。碳化硅功率器件企业派恩杰完成数亿元A轮融资；晟光硅研完成数千万元Pre-A轮融资。
Source：拍信网
1、派恩杰完成数亿元融资
近日，碳化硅功率器件派恩杰半导体在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。
本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
此前，湖州泓创、中新基金以及华业天成于2022年8月对派恩杰半导体共同完成了近亿元融资。资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。2023年，派恩杰主打产品—-碳化硅车规级功率MOS器件将有数亿营收。
目前，派恩杰半导体在650V，1200V，1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模块和GaN HEMT产品，量产产品已在电动汽车，IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用，为Tier 1厂商持续稳定供货。
2023年，派恩杰半导体将全面推进SiC功率器件工艺和产品的国产化迭代开发，深化国产化供应链保障能力。
2、晟光硅研完成数千万元Pre-A轮融资
近日，西安晟光硅研半导体科技有限公司（简称：晟光硅研）完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，中孚资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型，紧紧围绕微射流激光先进技术进行自主研发和创新。
公司目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时根据客户需求积极拓展技术工艺，实现了晶锭籽晶剥离、定位边处理、端面处理、异型晶体切割，衬底边缘修复等工艺延展，已完成18家碳化硅客户的代工和打样。
同时以碳化硅的成熟应用为起点，不断拓宽业务领域，已经延伸至氮化镓，超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板，航空航天军工武器等新领域的客户服务，解决硬、脆、贵材料加工瓶颈。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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