日前，英飞凌宣布扩大与Resonac Corporation（前身是昭和电工）的合作，在2021年建立合作关系的基础上，双方签订了新的SiC材料多年供货合同，进一步深化长期合作关系。
根据新协议，Resonac将为英飞凌提供生产SiC半导体元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外延片。初期将以6英寸为主，后期也将供应8英寸SiC外延片，为英飞凌向8英寸晶圆转型提供充分的材料支撑。此外，作为协议的一部分，英飞凌也将为Resonac提供SiC材料技术相关的知识产权。
SiC领域虽仍处于发展初期，但市场需求增长的势头持续强劲，去年以来，扩产、合作、签单，都已经司空见惯了，持续印证SiC的应用潜力和可观的市场需求。
图片来源：拍信网正版图库
英飞凌自2022年开始加倍投资扩产SiC产能，目标是在2030年前取得30%的市场份额。按照规划，到2027年，英飞凌的SiC产能将是现有产能的10倍。其中，马来西亚居林新工厂预计2024年投产。到目前为止，英飞凌已向全球3600多客户提供SiC器件。
Resonac方面，尽管已拥有全球SiC外延片市场25%的占有率，但其也在加大投资力度，以期满足下游不断增长的需求。根据近期报道，到2026年，Resonac下一代功率半导体材料产能将提高到目前的5倍，具体来说，扩产之后，Resonac将实现月产约5万片6英寸SiC外延片。
除此之外，Resonac将于2025年开始量产8英寸衬底。据悉，为大规模生产大尺寸衬底，Resonac正在考虑投资其位于日本埼玉县、千叶县和滋贺县的工厂。其中，埼玉工厂是首选，预计总投资将达数百亿日元。
从Resonac的布局计划来看，英飞凌在6英寸SiC外延材料乃至未来8英寸材料方面的供应将有了充足的保障，也有望保持SiC产业的材料供应稳定性。英飞凌认为，双方的合作不仅有利于确保SiC供应链的稳定性，也将赋能SiC新兴半导体材料的快速发展。（化合物半导体市场Jenny编译）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。