近日，SiC企业乾晶半导体宣布完成亿元Pre-A轮融资，翠展微完成超1亿元A+轮融资。
乾晶半导体：加速推进SiC衬底
杭州乾晶半导体有限公司（简称“乾晶半导体宣”）近期完成亿元Pre-A轮融资。
本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。
乾晶半导体脱胎于浙大科创中心先进半导体院碳化硅衬底项目，该项目在碳化硅衬底的研发制备上曾取得了系列研究成果。公司专注于碳化硅衬底的研究与开发，曾于2022年上半年获得千万级天使投资。
SiC衬底是制造SiC器件最基础的材料，也是发展SiC的关键，没有SiC衬底就无法制造出SiC器件。
目前，国内SiC 衬底主流规格分别为 4 英寸和 6 英寸，部分厂商如晶盛机电、烁科晶体、中科院物理所等已成功研发了8英寸SiC单晶。
Source：拍信网
翠展微：完成超1亿元A+轮融资
1月16日，翠展微电子（上海）有限公司（简称“翠展微”）宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。
本轮融资由老股东天龙电子领投，老股东元禾重元追投，半山创投跟投。
翠展微方面表示，新融资资金也将全面投入到新产线建设、新设备购买、新产品研发中，以确保公司具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块的能力。同时，公司将持续开拓在工控、光伏、储能等领域的市场。
值得注意的是，2022年5月，翠展微对外宣布完成数千万元Pre-A轮融资；
9月，翠展微宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由辰峰资本领投，天龙电子和重元纳星等战略投资。本轮融资资金将用于新建2-3条车规级IGBT模块产线、IGBT模块的量产交付和SiC模块等新产品研发；
10月，翠展微宣布获得头部客户整车电驱系统SiC模块项目定点。本次定点的SiC项目，采用三相全桥G7封装，功率为1200V/600A。此外，翠展微的HPD封装的SiC模块，也已和客户紧密配合，预计10月底将获得新的整车项目定点。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）
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