人民控股投资的高端硅基芯片封装项目开工

作者 | 发布日期 2023 年 01 月 11 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC

1月10日,江苏盐城市全市高质量发展产业项目推进活动举行,22个产业项目开工、签约。

其中,开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。

图片来源:拍信网正版图库

据介绍,该项目由人民控股集团投资建设,计划总投资9亿元,2023年计划投资3亿元。项目占地144亩,新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米,购置生产设备2000台套,建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。

项目全部建成投产后,可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。

人民控股集团有限公司(曾用名:中统控股集团有限公司),成立于2002年,位于浙江省温州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)

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