近日，碳化硅企业爱仕特宣布完成超3亿元战略融资，臻晶半导体获数千万元融资。
新年伊始，碳化硅领域融资不断。据“化合物半导体市场”不完全统计，1月以来，碳化硅领域就有6家企业获得融资，包括爱仕特、臻晶半导体、超芯星、芯长征、宽能半导体与和研科技。
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爱仕特完成超3亿元战略融资
1月11日，爱仕特宣布完成超3亿元战略融资。这是继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华金集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。
据悉，本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。
深圳爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，各项性能指标达到国际水平，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务。
此前，爱仕特通过IATF16949及ISO9001双体系认证。爱仕特1200V碳化硅功率器件成为国内首批通过AEC-Q101认证的碳化硅器件及应用方案供应商。
目前，爱仕特采用6英寸技术已量产20余款 650V-3300V 全系列 SiC MOSFET 产品，并建立起车规级的 SiC MOS 模块工厂。截至目前，爱仕特的SiC MOSFET获得了多家车企近亿元的订单。
臻晶半导体获数千万元融资
近日，常州臻晶半导体有限公司（以下简称“臻晶半导体”）获数千万元融资，投资方包括新洁能、助力资本、青岛西海岸人才、太仓美丽境界。
本轮融资资金将用于6-8英寸液相法碳化硅长晶工艺研发、市场拓展及产品量产等后续发展。
臻晶半导体成立于2020年，是一家专业从事第三代半导体碳化硅材料研发、生产和销售的企业。该公司基于自主长期积累的热场设计、活性助溶体系、晶体稳定生长等核心技术，致力于液相法碳化硅晶体生长工艺的产业化应用，实现高品质、低成本碳化硅衬底的规模化生产。（文：集邦化合物半导体 Arely整理）
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